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产品信息
精工石英晶振,以优质的质量体系占领晶体行业市场,精工产品具有体型小,耐温高,性能优越,厚度薄,重量轻等特点.符合欧盟的环保要求规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.选择进口缔造元器件产品,强烈推荐精工电子.
精工晶振SSP-T7-F产品规格参数表：
|
千赫兹晶振规格 |
Symbol |
精工晶振参数 |
|
标称频率 |
f_nom |
32.768kHz |
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频率公差 |
f_tol |
±20 ppm |
|
负载电容 |
CL |
7.0pF / 12.5pF |
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串联电阻（ESR） |
R1 |
44kΩtyp. /65Ω |
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驱动电平 |
DLmax. |
1μW |
|
驱动电平 |
DL |
0.1μW |
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并联电容 |
C 0 |
0.8pF typ. |
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工作温度 |
T_use |
−40oC to +85oC |
|
储藏温度 |
T_stg |
−55oC to +125o |
精工晶体产品基本被高端主流电子产品采用,好比的一颗32.768K插件晶体1.2*4.7mm,率先被广泛使用到MP3,MP4等电子产品.贴片晶振SSP-T7-F这颗料,被疯狂的使用于移动手机,智能手机,触摸笔记本等较高端的产品.